Выход модулей памяти Intel 3D XPoint задерживается
Компания Intel в прошедшем году представила новый вид энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая по своему быстродействию находится между DRAM и NAND. Твердотельные накопители и «системные ускорители» на базе новой памяти будут представлены в скором будущем. Но 1-ые модули NVDIMM (Non-Volatile DIMM), работающие в качестве энергонезависимой ОЗУ и владеющие сверхвысокими скоростями чтения и записи до пары 10-ов ГБ/с, появятся существенно позднее, чем ожидалось ранее. Важно отметить, что новые модули могли быть вполне электрически совместимы с модулями DIMM DDR4, предлагая при всем этом вчетверо большую ёмкость.
Сначала Intel говорила о поддержке модулей памяти 3D XPoint «будущими микропроцессорами Xeon», под которыми предполагалось семейство Skylake-EP, дебютирующее в первой половине следующего года. Но, как рассказал на недавнешней ежеквартальной конференции глава Intel Брайан Крзанич (Brian Krzanich), первыми CPU, наделёнными поддержкой модулей на базе 3D XPoint станут модели поколения Cannonlake-EP. Другими совами, выход энергонезависимой ОЗУ от Intel задержится на несколько лет.
Напомним, что согласно начальному прогнозу компании, рынок модулей памяти на базе микросхем 3D XPoint к 2020 году был должен составить около 34 млрд долларов.