Интеграция охлаждения в кремний позволит создавать более мощные чипы
Обычно электронные схемы и системы охлаждения для них создаются независимо и отдельно инженерами-электриками и инженерами-механиками. Но исследователи из лаборатории POWERLAB Инженерной школы Швейцарской Федеральной Политехники (EPFL) произвели революцию в этом процессе, объединив эти два этапа проектирования в один. Их технология основана на интеграции микроканалов, по которым циркулирует охлаждающая жидкость, непосредственно внутрь полупроводникового чипа. «Мы проложили […]