TSMC заявляет, что ей не нужно оборудование ASML High-NA EUV для изготовления чипов по техпроцессу 1,6 нм
Как сообщает Tom’s Hardware, это означает, что TSMC нашла способы экономичного использования двойного рисунка EUV и формирования рисунка, чтобы увеличить достижимый критический размер современной литографической системы с низким содержанием апертуры за пределами 13 нм. Напротив, Intel планирует внедрить инструменты High-NA EUV со своей производственной технологией 14A после того, как научится эффективно использовать их со своим...
Читать дальше...