В рамках 3-нм техпроцесса Intel может заметно опередить конкурентов по плотности размещения транзисторов
Единая классификация литографических норм в полупроводниковой отрасли отсутствует, а это позволяет участникам рынка произвольно относить тот или иной техпроцесс к определённому классу. Intel, например, заявляет, что её 10-нм техпроцесс по своим геометрическим характеристикам эквивалентен 7-нм техпроцессу TSMC. В случае с 3-нм технологией превосходство Intel по плотности размещения транзисторов по сравнению с Samsung окажется троекратным. Источник изображения: TSMC