AR-гарнитуру Microsoft Hololens оснастили 24-ядерным чипом
В частности, сообщается, что устройство получит 24-ядерный сопроцессор Holographic Processing Unit (HPU). Чип изготовлен по 28-нанометровой технологии на производственных мощностях тайваньской компании TSMC и способен выполнять триллион операций в секунду, тем самым снимая часть нагрузки с основного процессора, передаёт Engadget.
HPU предназначен для обработки информации со всех датчиков и камер устройства, а также распознавания жестов и голосовых команд. Чип размером 12x12 мм имеет 65 миллионов логических вентилей, 8 МБ сверхбыстрого статического ОЗУ (SRAM) и 1 ГБ оперативной памяти LPDDR3.
Наличие специализированного процессора позволяет ускорить обработку данных в 200 раз по сравнению с чисто программным решением. Что интересно, чип потребляет всего лишь 10 Вт, что является отличным показателем при столь серьёзной производительности.