Представлен сканер отпечатков Qualcomm 3D Sonic Max – в 17 раз большая площадь

В преддверии выставки CES 2022 в Лас-Вегасе Qualcomm анонсировала следующее поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев 3D Sonic Max. Датчик стал быстрее, точнее и безопаснее, а также имеет большую площадь сканирования и поддержку считывания двух отпечатков пальцев одновременно.

При этом новый 3D Sonic Max использует более компактный и ультратонкий дизайн (всего 0,2 мм), поэтому его можно использовать в более тонких смартфонах.

Особенности

В 3D Sonic Max используется передовая ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий на пальцах пользователя. Qualcomm гарантирует, что новая технология сможет проникать через поверхность объектов, таких как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Это позволит датчику формировать более точные изображения отпечатков пальцев, даже если палец влажный либо экран загрязнён.

Новая версия сканера, в отличие от других ультразвуковых датчиков, охватывает в 17 раз большую площадь, и справляется с работой всего за 0,2 с. Теперь не нужно прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана.

Одновременное считывание двух отпечатков пальцев

Кроме того, новый датчик также поддерживает одновременное сканирование двух отпечатков пальцев, что должно повысить безопасность платежей и работу других приложений. К примеру, родители смогут настроить определенные приложения для разблокировки с помощью двух отпечатков пальцев – собственного и ребёнка.

Сроки выхода

Точные сроки выхода смартфонов с инновационным сканером Qualcomm не назвала. Ожидается, что первым обновлённый датчик Qualcomm 3D Sonic Max получит линейка флагманских смартфонов Samsung Galaxy S22.