Китай за три года почти вдвое увеличит число обрабатываемых 300-мм пластин

Согласно свежим наблюдениям аналитиков компании TrendForce, в следующие три года китайская полупроводниковая промышленность увеличит число ежегодно обрабатываемых полупроводниковых пластин диаметром 300 мм с нынешних 373 тыс. штук до 620 тыс. штук. При этом также акцент в субсидировании будет переноситься с собственно производства чипов на разработку полупроводниковых решений. Как следует из информации аналитиков, один из учреждённых в прошлом году правительством Китая фондов готов к новым инвестициям в отрасль в объёме 70 млрд юаней ($10 млрд). На строительство заводов для выпуска полупроводников на кремниевых пластинах будет выделено 60 % от означенной суммы ($6 млрд). Финансирование получат компании Tsinghua Unigroup, Apex Microelectronics и ZXIC (группа разработки компании ZTE Corp). В целом китайские производители полупроводников за неполные два года получили от местных властей и зарубежных партнёров инвестиции на сумму 480 млрд юаней ($68,5 млрд). Около 86,5 % из этого объёма или 435 млрд юаней отрасли выделили китайские окологосударственные фонды, включая National IC Fund и фонды, созданные на базе местных бюджетов.