Чипы с фабрики в США будут требовать досборки на Тайване

Завод в Аризоне, создаваемый Тайваньской компанией по производству полупроводников (TMSC), «мало что сделает для того, чтобы сделать США самостоятельными в производстве чипов», сообщил 11 сентября сайт The Infirmation. Чипы, производимые на этом заводе, по-прежнему будут дособираться до готовой продукции Тайване. По данным The Information, строительство завода, о котором генеральный директор Apple Тим Кук вместе с Джо Байденом объявил в конце прошлого года, обойдется в $40 млрд. Чипы на этом заводе, производимые для таких компаний, как Apple, а также Nvidia, AMD и Tesla, по-прежнему будут требовать сборки на Тайване, сообщили изданию инженеры TSMC и бывшие сотрудники Apple. Сообщается, что TSMC не планирует строить сборочные мощности в США, которые размещали бы микросхемы в корпусе и производили готовую продукцию, из-за затрат. «После завершения строительства TSMC Arizona намерена стать самым экологически чистым предприятием по производству полупроводников в США, производящим самые передовые полупроводниковые технологии в стране, что позволит создавать высокопроизводительные и маломощные вычислительные продукты следующего поколения на долгие годы», — заявил председатель TSMC доктор Марк Лю. Один аналитик сказал, что завод является «фактически пресс-папье» и не уменьшает зависимость Америки от зарубежных стран. «Фабрика TSMC в Аризоне фактически является пресс-папье в случае любой геополитической напряженности или войны из-за того, что ей по-прежнему требуется отправлять чипы обратно на Тайвань для досборки», — сказал Дилан Патель, главный аналитик SemiAnalysis, исследовательской компании в области полупроводников, сайту «9 to 5 Mac». В 2022 году Байден подписал Закон о чипах, который, по словам Белого дома, «стимулирует американские исследования, разработки и производство полупроводников, обеспечивая лидерство США в технологиях, которые составляют основу всего: от автомобилей до бытовой техники и оборонных систем». Кук сказал на мероприятии в декабре 2022 года: «И теперь, благодаря упорной работе стольких людей, на этих чипах можно с гордостью ставить штамп „Сделано в Америке“. Это невероятно важный момент». Как объясняет «9 to 5 Mac», чтобы получить из микросхем чип, готовый к установке в какое-либо изделие, микросхемы нужно разместить в одном корпусе, как можно ближе друг к другу, что важно для быстродействия всего чипа. TSMC не хочет делиться этой технологией.