«Соединитель» приступил к тестированию микронной 3D-печати по технологии BMF3D
0
Предприятие «Соединитель», расположенное в Челябинской области, г. Миасс, приступило к освоению новой методики создания микроскопических соединителей для различной радиоэлектроники — 3D-печати по технологии BMF3D (micro fabrication или микростереолитографии).