Intel выпустит термоэлектрическую систему охлаждения для Alder Lake-S
0
![Intel выпустит термоэлектрическую систему охлаждения для Alder Lake-S](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2021/05/24/1040299/Intel-SocketV-LGA1700-AlderLake-Cooler-4.jpg)
Портал Igor’s LAB поделился новыми деталями о платформе LGA 1700 для грядущей серии процессоров Intel Core 12-го поколения. По сравнению с разъёмом LGA 1200 для процессоров Comet Lake-S и Rocket Lake-S, новый разъём для Alder Lake-S обладает более вытянутой формой. Общая высота чипа вместе с разъёмом (параметр Z-height) будет на один миллиметр ниже, чем у текущего поколения процессоров Intel. videocardz.com