TSMC: Внедрение техпроцесса на 3 нм идет полным ходом

Компания подтверждает направить в 2020 году на капитальные затраты в размере 15-16 млрд долл., как это и планировалось изначально.

Крупнейший тайваньский контрактный производитель микроэлектроники, компания TSMC заявила, что ее планы по внедрению техпроцесса на 3 нм реализуются полным ходом, опытное производство намечено на 2021 год, а массовое — на вторую половину 2022 года.

Что касается производственной технологии N3, в TSMC намерены продолжить использование FinFET-транзисторов, заявили представители компании на недавнем собрании инвесторов.

Одновременно с этим в TSMC подчеркнули, что внедрение техпроцесса N5 уже достигло стадии серийного производства с приемлемыми показателями доходности. В компании рассчитывают на «очень быстрый и бесповоротный рост» объемов производства N5 во второй половине 2020 года благодаря высокому спросу на коммуникационные чипы для мобильных устройств и микросхемы для систем высокопроизводительных вычислений (HPC).

В компании подтвердили свои более ранние прогнозы о том, что на продажи 5-нанометровых чипов должно прийтись около 10% от общего дохода в этом году. Техпроцесс на 5 нм станет столь же важным компонентом производственной стратегии TSMC, что и предшествовавшие ему процессы 7 нм, 16 нм и 28 нм.

Финансовый директор TSMC Вендел Хуанг подтвердил намерение компании направить в 2020 году на капитальные затраты в размере 15-16 млрд долл., как это и планировалось изначально. По словам Хуанга, несмотря на краткосрочные неопределенности, связанные с пандемией коронавируса, в TSMC ожидают, что приложения, связанные с 5G и HPC, обеспечат высокий спрос на продукцию инновационных производств компании в течение следующих нескольких лет.