TSMC начинает борьбу за заказы на выпуск 10-нм микропроцессоров Apple A10
Чтоб перехватить у компании Samsung заказы на выпуск 20-нм микропроцессоров Apple A8, тайваньская компания TSMC приложила неописуемо много сил и средств. Она первой наладила массовый выпуск 20-нм полупроводников, но растеряла темп при внедрении следующих техпроцессов, а именно - 16-нм. Утрата темпа вылилась в то, что микропроцессоры Apple A9 с использованием 14-нм техпроцесса в массе выпускать будет компания Samsung и, может быть, GlobalFoundries. По слухам, на долю TSMC остается порядка 25 % заказов на создание Apple A9. Так как в следующие два года техпроцессы 16/14 нм будут доминирующими, TSMC рискует также утратить заказы на выпуск микропроцессоров Apple A9. Но мириться с такими прогнозами в TSMC не желают.
По данным пользующегося популярностью тайваньского интернет-ресурса DigiTimes, чтоб угодить Apple, компания TSMC разрабатывает экономные варианты многокристальных упаковок. Сообщается, а именно, что в 2015 году TSMC начнёт массово выпускать однокорпусные многочиповые решения в упаковке типа InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging). Упаковка InFO-WLP - это самое обычное и бюджетное решение для выпуска однокорпусных многокристальных сборок. Она увеличивает степень интеграции мобильного устройства и позволяет существенно сэкономить на монтаже дискретных частей, а там есть на чём сберегать, достаточно поглядеть на «процессор» S1 в упаковке типа SiP для часов Apple Watch.
В общем случае упаковка типа InFO-WLP представляет собой горизонтальный установка нескольких кристаллов на общей обычный подложке. Более непростая упаковка - это CoWoS (chip on wafer on substrate), которую в общем случае называют также 2.5D-упаковкой. В случае CoWoS кристаллы также размещаются горизонтально, но с нижележащей подложкой-мостом они соединяются при помощи сквозных TSVs-соединений.
Опытнейший выпуск микросхем в упаковке InFO-WLP с использованием 20-нм техпроцесса компания TSMC начала в конце 2014 года. Массовый выпуск 20-нм решений с использование InFO-WLP стартует в этом году. В 2016 году компания планирует начать упаковывать аналогичным образом 16-нм полупроводники, а в 2017 году - 10-нм. Если верить источнику, 10-нм InFO-WLP-упаковка поможет компании TSMC биться за заказы на выпуск микропроцессоров Apple A10. Остаётся только догадываться, почему компания Apple должна клюнуть на более дешёвый вид упаковки? Но во всём этом есть ценное зерно. Заключается оно в том, что TSMC начинает развивать бизнес по упаковке кристаллов. Для этих целей, к примеру, она в прошедшем году выкупила на Тайване завод компании Qualcomm, вначале созданный для производства мониторов Mirasol. Компания Intel кстати, также предлагает дешевый аналог InFO-WLP, но называет его Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Так что не всё то отлично, что недешево.
Теги: литография, 10 нм, полупроводники, tsmc, apple