Инвесторы разочарованы последними бедами TSMC
TSMC была обязана ответить на противные вопросы инвесторов на конференции 15 января, которые ожидали комментариев компании, к примеру, по поводу того, что Qualcomm как будто оборвала пробное создание своих чипов последнего поколения на передовом 16-нм FinFET-техпроцессе TSMC, о чём сообщает китайская газета Liberty Times.
В качестве главной причины отказа Qualcomm от услуг TSMC в отношении FinFET-литографии следует рассматривать существенное улучшение характеристик выхода пригодных кристаллов у Samsung Electronics на подобных 14-нм производственных нормах.
Кроме этого, поступает информация, что высокопроизводительные микропроцессоры Snapdragon 810 мучаются от перегрева. Это 1-ые 20-нм чипы Qualcomm, выпуск которых также производит TSMC. Данная проблема, разумеется, и стала предпосылкой задержки поставок Snapdragon 810 и переноса на март, сообщает Liberty Times.
Тревожным знаком стало и решение TSMC временно уменьшить 20-нм создание на 20 % и перенести введение в эксплуатацию 16-нм производственных линий на 2-ое полугодие вместо запланированной первой половины года, о чём сообщает китайское издание Economic Daily News.
Ввиду серьёзности грядущих вопросов, конференцию вёл председатель совета директоров TSMC Моррис Чанг (Morris Chang).
Теги: tsmc, qualcomm, техпроцесс, производство